S200
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S200参数：POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305

类别：焊接，拆焊，返修产品-焊接
产品培训模块： Soder-Wick®Lead-Free
MSDS材料安全数据表： S200-72MSDS
标准包装：24
系列：CircuitWorks®
工艺：无铅
类型：焊线
焊剂类型：中性活性松香（RMA）
成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5）
线规：19
直径：0.04"（1.02mm）
核心尺寸：3%
外形：-
熔点：419~424°F（215~129°C）
发货信息：-