HSM15DRYF
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HSM15DRYF参数：CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

类别：连接器，互连器件-卡边缘连接器 - 边缘板连接器
标准包装：1
系列：-
包装：托盘
卡类型：非指定 - 双边
公母：母头
位/盘/排数：15
针脚数：30
卡厚度：0.062"（1.57mm）
排数：2
间距：0.156"（3.96mm）
特性：-
安装类型：通孔
端接：焊接
触头材料：铜铍
触头镀层：金
触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
触头类型：全波纹管
颜色：蓝
法兰特性：顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径
材料 - 绝缘：聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）
工作温度：-65°C ~ 125°C
读数：双