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FMG2G300US60E参数：IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-HA
类别：半导体模块-IGBTPCNObsolescence： FMG2Gxx15/May/2008标准包装：10系列：-IGBT类型：-配置：半桥电压-集射极击穿（最大值）：600V不同?Vge、Ic时的?Vce(on)：2.7V@15V，300A电流-集电极(Ic)（最大值）：300A电流-集电极截止（最大值）：250µA不同?Vce时的输入电容(Cies)：-功率-最大值：892W输入：标准NTC热敏电阻：无安装类型：底座安装封装：7PM-HA供应商器件封装：7PM-HA
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