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EPM570F100C4N参数：IC MAX II CPLD 570 LE 100-FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）标准包装：176系列：MAX® II包装：托盘可编程类型：系统内可编程延迟时间 tpd(1) 最大值：5.4ns电源电压 - 内部：2.5V，3.3V逻辑元件/块数：570宏单元数：440栅极数：-I/O 数：76工作温度：0°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装：100-LBGA供应商器件封装：100-FBGA（11x11）
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