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DB25S365TLF参数：CONN DSUB RCPT 25POS T/H GOLD
类别：连接器，互连器件-D-SUB 连接器产品变化通告： ManufacturingProcessChange05/Jun/2010标准包装：100系列：D包装：托盘连接器样式：D-Sub连接器类型：插座，母形插口针脚数：25排数：2外壳尺寸，连接器布局：3（DB，B）触头类型：信号安装类型：通孔法兰特性：体座/外壳（无螺纹）端接：焊接特性：-外壳材料，镀层：钢，镀锡触头镀层：金，GXT™触头镀层厚度：闪光侵入防护：-工作温度：-55°C~125°C额定电压：-额定电流：5A外壳材料：热塑塑胶颜色：-
